2017.09
「つくばフォーラム2017」に出展します。
日本電信電話株式会社(NTT)様主催の「つくばフォーラム2017」が、NTTアクセスサービスシステム研究所(AS研)様 構内で開催されます。 年に一度のアクセスネットワークに関する大規模イベントとなり、NTT様並びに業界各社様の研究成果・新製品情報を収集可能です。 例年通りサンレック社も、通信土木・無電柱化・リニューアルに関する展示を中心に出展させていただきます。
【つくばフォーラム2017 実施概要】
開催日 | 2017年10月19日(木)/20日(金)~2日間~ |
開催場所 | NTTアクセスサービスシステム研究所(AS研)構内 |
テーマ | かけがえのないパートナーと創る アクセスネットワーク |
●つくばフォーラム2017 公式WEBサイト
https://www.tsukuba-forum.jp/【サンレックブース 展示予定】
・フリースタイルマンホール(多分割モデル) 実物展示
・レジンコンクリート製特殊部(狭隘道路用) 実物展示
・京都市 先斗町通無電柱化 レジン特殊部 導入映像
・水路トンネル補修・補強工法(パネルライニング工法)他
ブース場所:第1会場 [屋外]→ 第1会場 [屋外] 出展社エリア(★ブース場所 変更になりました。)
●サンレック出展紹介ページ
https://www.tsukuba-forum.jp/companylist_other.html
※「つくばフォーラム2017」は、招待制(要事前登録)となっております。
ご来場希望者様は 、サンレックWEBサイト内「お問い合わせ」ページよりご連絡ください。
※会場の都合により当初ご案内の場所から、上記場所に変更になりました。
ご来場の際にはお間違いのない様にお願い申し上げます。